Ключові прориви в лазерній технології відлущування для діамантів великого розміру

Нещодавно інструмент XIHU офіційно випустив високоефективну лазерну технологію відлущування для великого розміру алмазу для одноразового кристала на 2-й міжнародній конференції з оптоелектронної інтеграції (COINT 2025), досягнення прориву в основних показниках, таких як контроль втрат, ефективність переробки та стабільність процесів, забезпечуючи ключову технічну підтримку індустріалізації матеріалів Diamond Semiconductor.

 

Діамант відомий як "кінцевий напівпровідниковий матеріал", з матеріальними характеристиками, такими як ультра широка смуга, висока теплопровідність, міцність поля з високою поломкою та висока швидкості насичення носієм, що робить його широкими перспективами застосування в таких полях, як теплопровідник, напівпровідник та оптики. Однак все ще існує багато проблем, які потрібно терміново вирішити в індустріалізації високоякісних напівпровідникових алмазних матеріалів. Діамант належить до матеріалів Superahard, і для досягнення різання та успішного зачистки алмазів великого розміру традиційні методи лазерного різання є не лише дорогими, але й неефективними.

 

У відповідь на цю больову точку, інструмент XIHU має дуже зосереджений на розробці практичного рішення для ефективного та низького втрат виробництва діамантових субстратів великого розміру, досягнення подвійного прориву ефективності та втрат, значно скорочуючи втрати матеріалу та скорочення часу обробки. Взявши на приклад обробку 1- дюймового алмазу, порівняння між цим технічним рішенням та традиційною технологією лазерного різання таке:

 

 

Інструмент XIHU успішно вирішив труднощі з обробкою напівпровідникових матеріалів нового покоління, таких як алмаз, і може надати лазерні розріжки, сумісні з до 14-дюймовими кристалами великого розміру, забезпечуючи допомогу індустріалізації та постійному зниженню витрат та підвищення ефективності нового покоління напівпровідників та в надання вгору в рамках незалежної та контрольованої конструкції.

 

Лазерна абляція алмазу
Подібно до лазерного невидимого різання напівпровідників, лазер зосереджений під поверхнею зразка алмазу для обробки, утворюючи графітовий модифікований шар, який можна протратити всередині алмазу. Поверхня алмазу залишається в основному незмінною, а потім графітовий шар протворюється шляхом відпалу, електрохімічного травлення та інших кроків для досягнення відлущування алмазів.

 

Фемтосекундний лазер широко використовується в обробці матеріалів високої тотоності та малого розміру за рахунок його ультра короткої ширини імпульсу. В останні роки він поступово використовується для вивчення діамантової графітизації та обробки мікроструктури.